光互联初创企业芯界光核近期宣布完成数轮种子轮融资，总金额达到亿元级别。本轮融资由交大系基金启高资本、菡源资产、小苗基金，光通信产业投资者通鼎集团，以及市场化机构君鼎基金共同投资。募集资金将用于扩充核心团队、芯片流片、工程化验证及产品研发。

芯界光核成立于2026年1月，由上海交通大学光通讯全国重点实验室的科研团队与具备硬科技产品研发、企业运营及产业化经验的行业专家组成。公司致力于构建Photonic Nexus全光互联平台，旨在为AI算力集群、高性能计算和下一代智算中心提供涵盖硅光芯片、光引擎至光交换系统的端到端全光互联方案。

公司创始人应莺和联创史博均为北京大学校友，毕业后曾在IBM、赛灵思（Xilinx）等国际知名科技公司任职，并积累了超过20年的硬科技产品研发、商业化及企业运营经验。联创陆梁军教授和李雨教授均来自上海交大光通信全国重点实验室，该团队是国内早期开展硅光芯片研究的团队之一，在光收发芯片、光电合封、OCS芯片等领域拥有近二十年的深厚积淀，技术水平处于国际前沿。李雨教授在加入上海交大前，曾在AMF和Marvell工作六年，负责硅光芯片研发。

在人工智能算力需求持续增长的背景下，“光进铜退”的趋势正从机柜级、板间级向芯片封装内部延伸。2026年6月10日，工业和信息化部发布的《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》中，已将光电芯片、OCS器件、CPO器件等列为人工智能发展的基础，并强调要加强高端光电芯片和器件的研发，以及全光交换器件等技术和产品的研发验证。

从光模块、NPO、CPO到OIO，光互联技术正不断向算力芯片靠近，其目标是在更短的传输距离内实现更高的带宽、更低的延迟和更低的功耗。

芯界光核提出的Photonic Nexus全光互联平台，其核心理念是在OIO（Optical I/O）的基础上引入OCS（光交换），以突破传统点对点光连接的局限。通过光交换机实现光路直接路由，可以减少传统电交换中的“光-电-光”转换环节，从而降低链路延迟和系统功耗，更好地满足AI集群Scale Up的应用场景。

在OCS技术路线选择上，芯界光核选择了硅光方案。相比于基于MEMS（微机电系统）的光交换方案，硅基OCS在尺寸、成本、可靠性及规模化集成潜力方面具有显著优势。目前，公司已成功研发出32×32硅基OCS芯片，其插损等关键性能指标已达到行业领先水平，并正致力于将其转化为商用系统，同时也在规划64端口及更高端口规格的产品。

随着产品从技术验证阶段迈向工程化和客户验证阶段，芯界光核将持续扩充其在硅光芯片设计、光电合封、OCS系统、测试验证、供应链及市场应用等方面的团队。公司期望吸引更多拥有芯片、光通信、AI基础设施和系统工程背景的人才，共同推进下一代全光互联平台的产业化进程。

以下是芯界光核创始人应莺与硬氪的访谈节选：

硬氪：芯界光核的Photonic Nexus全光互联平台，能否理解为“OIO + OCS”？与纯OIO相比，它有哪些独特之处和优势？

**应莺：**我们的技术聚焦于下一代AI算力集群所需的高带宽、低延迟、低功耗互联场景。OIO主要解决算力芯片（如GPU）周边的高速电信号到光信号的转换问题。然而，如果数据交换仍依赖传统的电交换层，那么“光-电-光”的转换过程将不可避免地带来功耗和延迟。芯界光核的全光互联架构在OIO之外增加了OCS（光交换），通过光路直接调度数据，替代了部分传统电交换功能。这意味着GPU与GPU之间、算力芯片与内存或其他关键单元之间，可以在更高的带宽密度下实现更低的功耗互联。这种架构天然适配Scale Up场景，也是全球领先AI基础设施厂商正在积极探索的方向。

硬氪：公司规划了多款光互联产品，其产品路线的逻辑是什么？目前进展如何？

**应莺：**我们的产品布局围绕OIO和硅基OCS两条主线展开，技术基础是复用的，均基于MZI（马增调制器）和MRR（微环调制器）。在OIO方面，我们首先推进“窄而快”的高速硅光PIC（光子集成电路），单波速率正从100G、200G向400G演进。这类产品与光模块、NPO等现有应用兼容性高，能够较快进入产业验证，也是下一代CPO/OIO产品的重要核心组件。这部分产品将快速投入量产。

第二步，我们将利用自研的高速硅光收发芯片，结合电芯片和先进的3D光电合封工艺，推出面向CPO的高带宽、高密度光引擎产品，应用于智算中心的低功耗互联场景。我们正与客户进行联合开发，计划于明年实现小批量量产。

第三步，我们将进一步推进面向GPU侧的高密度光收发引擎，即OIO，以满足GPU集群Scale Up互联、内存池化及CXL扩展的需求。通过微环调制方案与光电协同设计，我们将在功耗和带宽密度上实现显著提升，预计后年实现小批量量产。

在OCS方面，公司已完成硅基32×32严格无阻塞OCS芯片的研发，其插损等关键技术指标已达到全球行业领先水平。我们计划于明年初推出32×32 OCS系统。后续，硅基OCS芯片的端口规模将继续向64端口、128端口甚至更高端口数发展。这系列产品将根据市场成熟度，预计明年送样，后年开始小批量量产。

硬氪：技术从实验室走向大规模商用，通常会面临良率、成本和可制造性等挑战。芯界光核将如何应对这些问题？

**应莺：**上海交大科研团队在实验室阶段奠定了坚实的基础，不仅在科研上，在工程实践方面也积累了丰富的经验。我们的团队深耕光互联领域二十年，通过多轮流片、设计迭代和工艺优化，不断提升芯片性能和良率。更重要的是，我们并非只专注于单一器件，而是在芯片、封测到系统应用等全链条都有长期的积累。团队多年前就开始有意识地培养工程化能力，在芯片封测、系统验证和应用场景适配方面形成了完整经验。在代工方面，我们与国内外经验丰富的头部代工厂合作，并吸纳了资深的工程化团队。我们的重点已从追求“最高指标”转向平衡规格满足率、良率、成本、可靠性与交付周期，确立了以量产为导向的核心逻辑。

硬氪：与其他光互联企业相比，您认为芯界光核的核心优势是什么？

**应莺：**我们的核心优势在于技术积累与产业化能力的结合。尽管公司成立时间不长，但背后拥有二十年的硅光与光互联技术积淀。核心研发团队长期专注于硅光OIO、OCS及光互联系统，具备从芯片设计、工艺协同到系统级验证的全方位能力。顶尖科学家团队拥有持续创新能力，在尖端技术探索方面长期保持领先，公司技术储备极其丰富，无论近期还是远期都拥有宽广的技术护城河。同时，公司运营团队由资深产业人士组成，具备多年的硬科技创业和产业化经验。我们坚信，顶尖科学家的底层技术能力与产业团队的产品化、客户化及组织管理能力的结合，是硬科技公司从实验室走向市场的关键。公司在光电合封及32×32硅基OCS等方面的领先技术和产品，也为我们与头部客户及生态伙伴开展联合验证奠定了基础。

硬氪：算力场景被视为OIO的重要市场。您预计OIO何时会迎来大规模爆发？

**应莺：**行业普遍认为，OIO将在未来一到两年内在海外领先的AI算力集群中加速部署。受限于供应链、产能、系统架构和客户验证节奏，国内大规模商用通常会有一定滞后。因此，现在开始布局和研发，正是进入市场的关键窗口期。我们判断，随着AI模型规模的扩大和算力集群的持续扩容，传统电互联在功耗、带宽密度和延迟方面的压力将进一步凸显。OIO和OCS的出现，并非仅仅是单一器件的升级，而是下一代算力基础设施架构升级的重要组成部分。

硬氪：接下来，芯界光核在产品和市场方面有何规划？

**应莺：**在产品方面，我们致力于成为国内领先的光互联技术解决方案提供商，为客户提供高性能、低功耗、可规模化部署的产品。公司光互联产品线正有序推进：硅光芯片200G/400G单波产品正在迭代，计划进入量产；CPO光引擎产品预计年底送样；OCS系统预计明年初进入送样和客户验证阶段。市场方面，我们将重点服务头部云厂商、AI算力集群运营商、服务器及GPU平台厂商，以及光通信设备生态伙伴。公司将围绕Scale Up互联、智算中心低功耗互联、高密度光引擎和全光交换等场景，推进联合验证，参与定义下一代光互联标准，并通过产业伙伴协同加速规模化落地。

投资人观点：

**启高资本：**芯界光核是我们发现的在硅光领域极其稀缺的标的。公司核心技术团队拥有上海交大在硅光领域长期的技术积累，运营团队也具备硬科技产业化经验。我们看好公司以硅光平台为基础，发展光引擎、光互联和光交换等产品线，成为下一代AI算力集群的重要基础设施供应商。

**菡源资产：**交大基金长期关注硬科技成果转化。芯界光核依托交大二十余年的技术积淀，将硅光与光互联领域的科研成果推向产业化。其OIO与OCS的全栈布局，直接解决了AI算力功耗和互联瓶颈。我们非常看好“科学家+产业人”的团队组合，并期待公司能推动国产硅光技术实现更大规模的应用。

**小苗基金：**硬科技创业首先要看团队。芯界光核由具备长期科研积累的学术专家与拥有产业化经验的创业团队共同推进，兼具底层技术能力和商业化执行力。我们相信这种组合有机会在光互联赛道形成持续的竞争优势。

**通鼎集团：**AI算力的爆发正在重塑光通信产业格局，“光进铜退”与光电融合已成为明确趋势。芯界光核以硅基OCS和全光互联平台为核心，针对功耗、延迟和带宽瓶颈提出了系统级解决方案。通鼎集团将在产业资源、供应链及市场渠道方面与公司形成协同效应，助力其加快产品落地和规模化商用。

**君鼎基金：**我们判断，光互联将是AI算力时代最确定的投资主线之一。芯界光核凭借清晰的产品化路径、完整的OIO与OCS布局，以及顶尖技术团队与产业团队的互补优势，在早期阶段已建立了强大的技术壁垒和商业化潜力。我们期待陪伴公司共同把握AI算力基础设施升级的历史性机遇。