根据台媒 MoneyDJ 的报道，业界传出消息，半导体封测服务商日月光已再次调整其封装服务的报价。此次价格调整的幅度最高可达 20% 以上，市场普遍预测其他封测厂商可能也会相继跟进。

日月光的核心业务涵盖半导体封装、测试以及材料制造，是一家提供半导体制造服务的企业。在 2024 年，该公司以 185.4 亿美元的营收，在全球外包封测市场中占据了 43.8% 的份额。

由于台积电的 CoWoS 产能无法满足需求，其外包比例持续上升，这直接导致日月光承担的相关业务量显著增加。据业界消息，此次价格上涨的范围包括了 CoWoS（晶圆基板芯片封装）和 FoCoS（扇出型基板芯片封装）等先进封装技术。受此影响，日月光在美国的主要客户也将面临更高的价格，涨幅最高超过 20%。

关于此次涨价举措，日月光首席运营官吴田玉在近期股东会后的媒体采访中曾做出解释。他表示，价格调整是一个复杂的问题，可以从多个角度分析。首先，部分涨价是为了反映原材料成本的上升，这具有一定的必要性。其次，这也是基于公司在投资金额增加和相应成本上的考量。

吴田玉进一步透露，日月光过往的年度资本支出大约在 20 亿美元左右。然而，去年这一数字已攀升至 53 亿美元，今年更是进一步提高到 85 亿美元。他并未排除未来继续上调资本支出的可能性，并指出这构成了公司成本结构的一部分。

此外，吴田玉强调了企业经营应具备长远眼光。尽管当前数据中心市场表现强劲，但公司也必须着眼于 AI 实体经济、汽车电子以及人形机器人等未来新兴应用的投资布局。