日本芯片设计初创公司 TokyoArtisan Intelligence (TAI) 于当地时间今日公布消息，其一款基于 FPGA 的 40nm 边缘物理人工智能芯片原型 "Sting Ray" 已经成功通过验证，标志着该产品即将进入量产阶段。

"Sting Ray" 的设计具备高度的架构灵活性，能够针对不同类型的模型进行同步优化和适配。该芯片的特点是功耗较低且响应迅速，旨在满足基础设施、工业以及机器人等领域在人工智能转型方面的需求。

TAI 同时透露，其下一代用于量产的芯片 "Manta Ray" 将继续沿用联电的 40nm 工艺。该公司计划在 2027 年第一季度完成 α 版设计软件，并在 2027 年第二季度完成工程样品 (ES) 芯片的制造。随后，在 2027 年第三季度推出 ES 评估板，最终在 2027 年第四季度完成量产 (MP) 芯片的制造，并在 2028 年第一季度推出 MP 评估板。